Layer：4
Material：FR4
Thichness：0.4mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.3mm
Min.Width/Space：0.2/0.2mm
Solder Mask：Green
Finish：Immersion Gold

Layer：6
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：0.3mm
Finish：lead-free HASL

Layer：6
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.3mm
Min.Width/Space：0.127/0.127mm
Solder Mask：red
Finish：Immersion Tin and Gold

Layer：4
Material：FR4
Thichness：0.8mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.3mm
Min.Width/Space：0.13/0.13mm
Finish：Immersion Gold with Gold finger

Layer：8
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：3oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：0.15mm
Finish：HASL

Layer：4
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.3mm
Min.Width/Space：0.4mm
Finish：Immersion Ni/Au