Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.35mm
Min.Width/Space：0.25/0.35mm
Solder Mask：Green
Finish：HASL Lead Free

Layer：2
Material：FR4
Thichness：2.0mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.3mm
Min.Width/Space：0.15/0.125mm
Solder Mask：Green
Finish：Immersion Tin and Gold

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：OSP

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：HAL/Gold Plated

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：7/7mil
Finish：Au Pated

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：0.4mm
Finish：Immeriosn Sliver

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：0.5oz
Min.Hole Dia：0.5mm
Min.Width/Space：0.2mm
Finish：OSP

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：HASL(lead free)

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：Gold Plating Finish and punching

Layer：2
Material：FR4
Thichness：0.2mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：Entek coating (OSP)

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.5mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：OSP

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.2mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：OSP