Layer：2
Material：FR4
Thichness：0.8mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：OSP

Layer：2
Material：FR4
Thichness：0.8mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：Immersion Gold

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：Immersion Gold

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.8mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：7/8mil
Finish：OSP

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：HASL(Lead Free)

Layer：2
Material：FR4
Thichness：57 mils (1.5mm)
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/6 mils (0.2/0.15mm)
Finish：Immersion Silver

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.5mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：1.4/1.4mm
Finish：Hard Gold Plated

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：0.2/0.15mm
Finish：Immersion Ag

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：0.15/0.15mm
Finish：Immersion Gold

Layer：2
Material：FR4
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：2oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：OSP

Layer：2
Material：FR-4 based with TG170
Thichness：1.6mm
Copper Thickness：1oz
Min.Hole Dia：0.4mm
Min.Width/Space：8/8mil
Finish：Lead-free HAL